3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

Name: 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Brand: Yan Lideepak Goyal
Price: 25616.74 EGP
Availability: InStock

معرّف المنتج: 291339229

معاملة آمنة

يُشترى معًا بشكل متكرر

الوصف

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

الأسئلة الشائعة

ترست بايلوت

الثقة 4.5 | 7300+ مراجعات

خالد ز.

تجربة رائعة من الطلب إلى التسليم. موصى به بشدة!

منذ أسبوع

بوجا ر.

خدمة العملاء تجاوزت توقعاتي. مثالي لشراء المنتجات التي يصعب العثور عليها.

منذ أسبوع

عرض جميع مراجعات ترست بايلوت

تسوّق عالميًا، ووفّر مع Desertcart

قيمة مقابل المال

أسعار تنافسية على مجموعة واسعة من المنتجات.

تسوّق عالميًا

نخدم أكثر من 300 مليون متسوق في أكثر من 200 دولة.

حماية معززة

خيارات دفع موثوقة يحبها المتسوقون في جميع أنحاء العالم.

ضمان العملاء

خيارات دفع موثوقة يحبها المتسوقون في جميع أنحاء العالم.

تطبيق Desertcart

تسوّق أثناء التنقل، في أي وقت وأي مكان.

E£ 25616

EGYPTمتجر

إرجاع مجاني

30 يومًالمستخدمي عضوية PRO

15 يومًابدون عضوية

معاملة آمنة

ترست بايلوت

الثقة 4.5 | 7300+ مراجعات

علي ح.

شحن سريع وتغليف ممتاز. أداة ليثيرمان تبدو فاخرة ومتينة للغاية.

منذ يوم واحد

يوسف أ.

تجربة رائعة بشكل عام. سأوصي بها للأصدقاء والعائلة.

منذ شهر

عرض جميع مراجعات ترست بايلوت